下一代AI机架解决方案“ Get Fat”：Helios采用了双

6月13日的Home报告称，AMD预览了Helios AI机架解决方案，配备了下一代Instinct MI400图形加速器，在Adad AI 2025会议上。除了实际的性能升级外，该系统的另一个重大变化是，其宽度从1个机架升至2个机架：Helios的竞争对手是NVIDIA的Vera Rubin NVL144机架系统，它不会像Helios这样的水平物理外观。 Helios的“对手”是Oberon▲请注意机架图的右下角的小单词，Reading Andrew Dieckmann是Oberon Rack AMD副总裁兼GPU数据中心总经理，他说，提高机架宽度的决定是向主要合作伙伴提出的。将因子限制在大型数据中心的关键是频繁的电力消耗而不是足迹，而双机架平衡的宽度是可靠性，可靠性和性能。